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快科技7月4日消息，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料，榮耀Magic V Flip2暫定8月發(fā)布，是今年電池最大的小折疊，最高實(shí)現(xiàn)5500mAh±容量，最高80W快充。

產(chǎn)品形態(tài)上基本還是維持前代方案，采用6.8英寸的LTPO主屏幕，副屏依然是4英寸超大方案，同樣支持LTPO高刷。

至于核心則會(huì)搭載驍龍8系次旗艦，預(yù)計(jì)是第四代驍龍8s。

這顆處理器采用臺(tái)積電4納米制程工藝打造，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720；GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825。

性能較上一代產(chǎn)品提升31%，GPU性能提升49%，GPU能效提升39%，，綜合表現(xiàn)媲美老旗艦第三代驍龍8。

值得注意的是，博主還提到，今年國(guó)產(chǎn)廠商只有華為/小米/榮耀在更新小折疊，明年也大概率會(huì)有迭代，但其他家待定。

其中，華為和榮耀則已經(jīng)成為罕見的大折疊、小折疊持續(xù)迭代的廠商了。